公司成立于2011年7月28日,注册资本3000万人民币,生产车间达10000平方米,拥有SOT-23、SOD-123、SOD-323封装,月产能达230KK。
公司从事半导体分立器件的开发、生产及销售,产品有二管、三管、MOS管及电路系列产品。
公司引进全新整套自动化生产线,包括ASM公司高速贴片机、焊线机和测试主机,DISCO的划片机(大8’’),富仕三佳的压机,日本Juno的测试机、联动科技高速测试主机,德国。 All-tec的激光打标机,拥有成熟先进的封装工艺,产品质量稳定,一致性优良,欢迎海内外客商来人来函。
业内独具的半导体分立
器件研发中心
引进高端研发人才,科技创新
与海信等多家知名企业合作
产品广泛应用于多项领域
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